三菱DIANION™ USMT100 混床树脂技术参数
一、产品基础介绍
DIANION™ USMT100 属于不可再生型超纯水专用混床树脂,由强酸性阳离子交换树脂 DIANION™ UBK08HUP + 强碱性阴离子交换树脂 DIANION™ UBA120OHUP 按当量比1:1混合配制而成。
二、产品基础信息
项目 | 参数内容 |
产品牌号 | DIANION™ USMT100 |
树脂类型 | 混床树脂(Mixed) |
骨架基体 | 苯乙烯-二乙烯苯凝胶型(Styrene-DVB, Gel) |
官能团 | 阳树脂:磺酸基;阴树脂:Ⅰ型季铵基团 |
出厂离子形态 | H⁺型阳树脂 / OH⁻型阴树脂 |
化学当量配比 | 阳树脂:阴树脂 = 1:1 |
三、核心规格指标
整体混树脂总成指标
项目 | 限值标准 |
总有机碳ΔTOC | 最大2 ppb |
产水电阻率 | 最低18 MΩ·cm |
阳树脂UBK08HUP / 阴树脂UBA120OHUP分项参数
参数 | 强阳树脂UBK08HUP | 强阴树脂UBA120OHUP |
盐分解交换容量 | ≥1.8 meq/mL | ≥1.0 meq/mL |
含水率 | 50~56 % | 62~70 % |
平均粒径 | 570~670 μm | 570~670 μm |
均一系数 | ≤1.10 | ≤1.10 |
H⁺型转化率 | ≥99.9 eq% | — |
OH⁻型转化率 | — | ≥90 eq% |
Cl⁻型残留转化率 | — | ≤1 eq% |
单树脂单体TOC泄漏 | ≤20 ppb | ≤20 ppb |
单树脂单体产水电阻率 | ≥12 MΩ·cm | ≥15 MΩ·cm |
四、典型物化性能(Typical Properties)
混床树脂整体
项目 | 参数 |
装填密度 | 710 g/L |
单种树脂细分
性能参数 | 阳树脂UBK08HUP | 阴树脂UBA120OHUP |
平均粒径 | 630 μm | 630 μm |
颗粒密度 | 1.20 g/mL | 1.07 g/mL |
Na⁺→H⁺转型膨胀率 | 9 % | — |
Cl⁻→OH⁻转型膨胀率 | — | 24 % |
五、推荐运行工况(Recommended Operating Conditions)
运行条件 | 参数限值 |
最高使用温度 | 60 ℃ |
适用pH区间 | 0~14 |
最小装填床层高度 | 800 mm |
标准运行流速 | 10~60 BV/h |
六、水力特性(压降曲线说明)

图1为顺流运行模式下,每1米树脂床层在不同水温、不同线流速下的运行压降:
横坐标:线流速 0~60 m/h
纵坐标:压降 kPa/每米树脂层高
温度区分:5℃、15℃、25℃、35℃;水温越高,同等流速下压降越小,流速越大压降线性升高。
七、淋洗出水性能
1. 电阻率随淋洗体积变化(图2)

在30BV/h流速、500mL树脂装填条件下: 仅需少量淋洗体积(约20BV),产水电阻率即可稳定维持18 MΩ·cm,后续淋洗至100BV无明显衰减。
2. TOC泄漏随淋洗体积变化(图3)

初始淋洗阶段TOC有少量析出,随着淋洗体积提升,TOC快速降至极低水平并保持稳定,出水有机物污染极低,适配超纯水终端精制场景。
八、适用场景总结
该树脂为一次性不可再生终端抛光混床树脂,多用于电子半导体、实验室超纯水、制药纯水后端精制工段,无需再生直接装填使用,出水电阻率可达18.25MΩ·cm超纯水级别,TOC析出量极低。
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